近段时间，面向智能手机市场多款全新移动平台的亮相或曝光，无疑吸引了不少朋友的关注。前有联发科的天玑9000已经登场，紧接着就是12月初即将揭开面纱的下一代骁龙8系旗舰主控，并且不出意外的话，后续还会有三星和AMD合作的首款手机SoC方案亮相。

从这一点来看，接下来的顶级旗舰智能手机市场，注定将要比今年的竞争更为激烈、也更加值得期待。不过除了手机上的全新平台外，实际上对于2022年的消费电子领域还有一个细分市场，也很可能即将迎来剧变。而这，就是基于ARM架构的Windows PC产品。

一款全新的联想笔记本，曝光了高通下一代PC平台

日前在GeekBench的公开数据库中，出现了这样一台设备的跑分信息。其来自联想品牌、型号为“QRD”，并配备了尚未发布的高通第三代骁龙8cx（Snapdragon 8cx Gen3）PC平台，同时搭配了64位的Windows 11操作系统。

很显然，这是一款基于下一代骁龙8cx方案的Windows on ARM电脑。而从它的型号（QRD）来看，有可能是基于高通的“公版设计”，或者就是联想为高通代工的下一代骁龙8cx参考平台。

不过这些都不重要，真正吸引人的是其所实现的跑分成绩。根据GeekBench公布的信息显示，在“平衡”电源模式下，这款全新的ARM PC得到了1010分的单核成绩和5335分的多核分数。

这是什么概念呢？简单来说，现在手机上的骁龙888+旗舰平台，极限情况下的多核成绩大约在3700分上下。即便是公认CPU规格优势很大的次世代平台天玑9000，官方公布的多核成绩也只是刚刚超过4000分的程度。

联想过去推出的“骁龙本”产品

在这种情况下，没有打开“性能模式”、多核跑分却还能超过5300分的这台骁龙8cx Gen3笔记本电脑所蕴含的信息量，实际上就非常大了。

曾经的“骁龙PC平台”想法很好，但也限制颇多

骁龙8cx Gen3是如何做到远超下一代智能手机旗舰平台多核成绩的？要弄明白这点，我们首先需要先做一些“功课”，来看看高通此前是怎么打造基于ARM PC SoC的。

2018年第一批真正配备骁龙平台，并运行Windows10 ARM系统的笔记本电脑产品上市。与当时的主流超轻薄本相比，这些基于骁龙835的笔记本电脑产品普遍具备长达20多个小时的超长使用续航，以及数十天的惊人待机能力。但从硬件规格上来看，它们所使用的PC版“骁龙835”与2017年已经被用在智能手机上的“骁龙835”并没有太多明显的区别。

直到2019年，高通的骁龙PC产品线终于迎来了一次比较大的变化。在这一年年初，他们首次发布了用于PC平台的骁龙850。与当时用于智能手机的骁龙845相比，骁龙850的CPU大核主频变得更高了一些，使其理论上有了更高的性能和功耗水准。不过有小道消息声称，“骁龙850”的芯片大小和封装规格实际上依然与智能手机上的骁龙845没有区别，甚至可以被塞进手机里当作“超频版骁龙845”使用。而至于那家厂商真的干了这件事，大家不妨猜猜看。

此后，就是目前在售的骁龙8cx与骁龙8cx Gen2这两代产品了。从架构上来说，骁龙8cx与骁龙8cx gen2的CPU部分均源自骁龙855（也就是A76大核+A55小核），但是与智能手机上的骁龙855相比，骁龙8cx拥有完整的“4大4小”设计，而非“1大3中4小”。同时，骁龙8cx和骁龙8cx gen2都配备了比骁龙855多一倍的内存控制器，GPU规格也进行了翻倍（768核*2集群，骁龙855则是256核*3集群）。

乍看之下，骁龙8cx和骁龙8cx gen2在设计上总算与手机端的平台拉开了差距。但问题在于，这两代骁龙PC平台在基础产品思路上依然强调的是“全天续航、超长待机”。这就使得它们的官方默认TDP其实只有7W，甚至比智能手机上骁龙855+全力发挥时的设计功耗（10W）还要更低一些。

更多大核更高功耗，高通终于认真起来了

平心而论，超低的TDP设计能不能实现“骁龙本”的超长待机？确实可以。但实现超长待机，是不是一定必须要将芯片的热设计功耗“锁定”在极低的水平上呢，可能并没有这个必要。

正因如此，当微软向高通定制基于骁龙8cx/8cx gen2的SQ1/SQ2芯片时，其与“原版方案”最显著的区别就在于将最大功耗“解锁”到了15W，同时对CPU和GPU都进一步提升了频率。

实际的产品体验证明，微软的思路是正确的。因为对于低功耗非游戏向PC来说，它们大部分时间都不可能处于“满载”状态，因此更高的峰值性能和更长的续航能力之间，未必会产生矛盾。

或许正是从SQ系列芯片中得到了启发，在此次曝光的骁龙8cx gen3设备测试成绩中，我们看到了明显比下一代智能手机旗舰平台（Cortex-X2超大核*1+Cortex-A710大核*3+Cortex-A510小核*4）要高得多的CPU多核成绩。而这一现象的唯一合理解释，就在于骁龙8cx gen3很可能采用了更多大核、甚至是更多超大核（比如，四个Cortex-X2，加上四个Cortex-A710）的设计。同时这也意味着，其设计功耗必然要远高于智能手机SoC的水准，但同时又完全能够落在当前主流长续航轻薄本CPU+GPU的功耗范围内（28W-65W）。

如此一来，与过去的几代骁龙PC平台相比，骁龙8cx gen3或将能够提供巨大的性能增幅，有望追平甚至是赶超基于低功耗CPU+入门级独显的传统x86架构PC。这同时也意味着发展了数年的Windows on ARM生态，或终于将迎来“绽放”的时刻。

为何到现在才做出改变？原因其实有很多

当然，有的朋友可能会说，这不就是把芯片功耗造高点，大核心多堆一点，为什么高通之前就想不到呢，岂不是白白耽误了那么多代的产品？事实上或许并非如此。一方面我们要看到，“Windows on ARM”生态的建设，并不是高通一家就能决定的事情，还关系到微软在操作系统层面的配合，关系到许多第三方软件厂商的适配。

比如在Windows对ARM芯片的适配方面，过去Windows 10 ARM版本就一直无法兼容x64架构的软件，导致大量生产力软件都无法在ARM架构的笔记本电脑上运行，极大限制了相关产品的市场竞争力。而到了最新的Windows 11上，微软终于实现了ARM处理器对x64代码的转换兼容，从而一下子就扩展了Windows on ARM设备的生产力。

在这个前提下，对于高通来说，由于过去的“Windows on ARM”软件体系并未做好应对高性能计算的准备，因此在骁龙PC平台采用基于智能手机SoC“小改”的设计，主打超低功耗和超长续航能力，其实也是一种差异化竞争的手段。而如今随着操作系统的适配趋向成熟，骁龙PC平台自然也就到了值得“下本”进行高性能设计的阶段。

事实上就在前不久的投资者会议上，高通方面甚至已经提前透露了他们后年（2023年）的骁龙PC平台研发情况。根据相关报道显示，高通旗下的Nuvia团队将于今年发布兼容ARM指令集的全新自主设计CPU架构，这一CPU或将帮助高通在ARM PC处理器的性能直接赶上苹果M系列的水平，从而在2023年将高通Windows PC的竞争力推向新的高度。

当然，我们也不要忘记，除了高通之外，意识到Windows on ARM生态开始“大有可为”的其实还有许多厂商。例如联发科就在日前正式宣布了进军Windows PC芯片的决定，而三星“掌门”李在镕近日更是刚刚与微软CEO在美国会面，讨论芯片和软件合作的问题，联想到三星与AMD合作的芯片一直有将为PC准备“高性能版”的传言，这自然也就不免让人浮想联翩了。

本文来自微信公众号 “三易生活”（ID：IT-3eLife），作者：三易菌，36氪经授权发布。

关键词： 对决 阵营 或将